特許
J-GLOBAL ID:200903029920232764
高周波リレー
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-145738
公開番号(公開出願番号):特開2000-340084
出願日: 1999年05月26日
公開日(公表日): 2000年12月08日
要約:
【要約】【課題】外部に漏れる高周波ノイズを低減した高周波リレーを提供する。【解決手段】リレー本体1はボディと、ボディに被着される一面開口した略箱状の合成樹脂製のカバー22とで構成される。リレー本体1の内部にはコイルやコイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接点部が収納されており、リレー本体1の下面からは複数本の端子17〜19が側方に突出している。リレー本体1には一面開口した略箱状の金属ケース2が被着され、金属ケース2の開口縁には下方に突出する接地端子3が突設されている。而して、リレー本体1を基板に実装すると、金属ケース2に設けられた接地端子3が基板のアースラインに電気的に接続される。
請求項(抜粋):
コイル及びコイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接点部が内部に収められ、基板に実装するための実装用端子が設けられたリレー本体と、リレー本体の表面を覆う金属ケースとで構成され、金属ケースに基板のアースラインに接地するための接地端子を設けたことを特徴とする高周波リレー。
IPC (5件):
H01H 50/10
, H01H 45/04
, H01H 45/10
, H01H 50/02
, H01H 50/14
FI (5件):
H01H 50/10 H
, H01H 45/04 B
, H01H 45/10
, H01H 50/02 L
, H01H 50/14 S
引用特許:
審査官引用 (5件)
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電磁継電器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-306072
出願人:日本電気株式会社
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電磁継電器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-344200
出願人:松下電工株式会社
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電磁シールド用導体パターンが形成された回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-252271
出願人:株式会社豊田自動織機製作所
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混成集積回路のシールド構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-167683
出願人:日本電気株式会社
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リレー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-165866
出願人:オムロン株式会社
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