特許

J-GLOBAL ID：200903029995174336

化学機械的研磨液及び化学機械的研磨方法

発明者： 李在東 ,  尹普彦 ,  河商▲録▼
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390104
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305167
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】化学機械的研磨液を提供する。【解決手段】研磨剤、脱イオン化水、pH調節剤及びポリエチレンイミンを含む研磨液を使用すれば、ポリシリコン層のような導電層のCMP時に同時に露出されるシリコン酸化膜及びシリコン窒化膜の除去率を調節できる。また、ポリエチレンイミン及びコリン誘導体を添加した研磨液はシリコン酸化膜及びシリコン窒化膜の除去率の減少においてシナジー効果を生じ、コリン誘導体の含有量を調節してシリコン酸化膜の除去率及びシリコン窒化膜の除去率の相対的な割合を調節できる。

請求項（抜粋）：

研磨剤、脱イオン化水、pH調節剤、及び、[-CH2CH3N(CH2CH2NH2)-]x[-CH2CH2NH2-]y(x及びyは正の整数)の分子構造を有するポリエチレンイミンを含む研磨液。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (4件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 仕上げ研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-117045   出願人：株式会社トクヤマ
• 平坦化のための研磨工程およびスラリ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-315093   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭58-087829
  
• 特開平3-122187
  
• 銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-135038   出願人：株式会社東芝
• 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-357249   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド