特許
J-GLOBAL ID：200903030065272042
熱伝導性電気絶縁部材、半導体パッケージおよび該熱伝導性電気絶縁部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
宇佐見 忠男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-219805
公開番号（公開出願番号）：特開2005-350639
出願日： 2004年07月28日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】本発明の課題は、優れた熱伝導性を有する電子部品の基板や放熱器等に使用される熱伝導性電気絶縁性材料を提供することにある。【解決手段】基材2と、該基材2の表面に一体的に形成される有機・無機ハイブリッド層3からなる熱伝導性電気絶縁性材料1であって、該有機・無機ハイブリッド層3は、金属アルコキシドと、片末端または両末端に該金属アルコキシドと反応可能な官能基を有するオルガノポリシロキサンとの反応によって得られるゾル液に、熱伝導性フィラーを混合した有機・無機ハイブリッド配合物からなる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金属アルコキシドと、片末端または両末端に該金属アルコキシドと反応可能な官能基を有するオルガノポリシロキサンとの反応によって得られるゾル液に、熱伝導性フィラーを混合した有機・無機ハイブリッド配合物を、基材の表面に有機・無機ハイブリッド層として形成したことを特徴とする熱伝導性電気絶縁部材。
IPC (4件)：
C08L83/00
, C08K3/00
, H01L23/29
, H01L23/373
C08L83/00
, C08K3/00
, H01L23/36 A
, H01L23/36 M
4J002CP031
, 4J002DB016
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE106
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ016
, 4J002GQ01
, 4J002HA06
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BD13
, 5F036BE01
出願人引用 (1件)
-
放熱施工方法及び放熱構造体
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-110957
出願人：長野日本無線株式会社, 信越化学工業株式会社
審査官引用 (13件)
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