特許
J-GLOBAL ID：200903030129142245
マイクロ電気機械的機構
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-372217
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246682
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ法を適用して、信頼性が高く低価格なレーザ一体形のマイクロ電気機械的機構を提供する。【解決手段】 マイクロ電気機械的機構基板10の上面の第1の基板ボンディングパッド14に隣接して、レーザ26の第1の側面に位置した第1のレーザボンディングパッド28を設ける。第2の基板ボンディングパッド18に隣接して、レーザ26の第2の側面に位置した第2のレーザボンディングパッドを設ける。第1の基板ボンディングパッド14と第1のレーザボンディングパッド28とに接した第1のハンダ接続部38、および第2の基板ボンディングパッド18と第2のレーザボンディングパッドとに接した第2のハンダ接続部40、をハンダリフローにより溶融する。
請求項（抜粋）：
レーザを組み込んだマイクロ電気機械的機構であって、上面と下面とをもち前記上面が第1の領域および第2の領域をもつものとして規定されるマイクロ電気機械的機構基板と、前記上面の前記第1の領域内の所定位置に位置した第1の基板ボンディングパッドと、前記上面の前記第2の領域内の所定位置に位置した第2の基板ボンディングパッドと、前記マイクロ電気機械的機構の前記上面であって前記第1の基板ボンディングパッドと前記第2の基板ボンディングパッドとの間に位置したレーザと、前記レーザの第1の側面に配置され前記第1の基板ボンディングパッドに隣接した第1のレーザボンディングパッドと、前記レーザの第2の側面に配置され前記第2の基板ボンディングパッドに隣接した第2のレーザボンディングパッドと、前記第1の基板ボンディングパッドと前記第1のレーザボンディングパッドとに接する第1のハンダ接続部と、前記第2の基板ボンディングパッドと前記第2のレーザボンディングパッドとに接する第2のハンダ接続部と、を含むことを特徴とするマイクロ電気機械的機構。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5F073AB17
, 5F073BA09
, 5F073FA18
, 5F073FA23
