特許
J-GLOBAL ID：200903030183421303
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-301797
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140081
出願日： 2002年10月16日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】本発明は、高精細なパターンを形成することが可能であり、かつ簡便な工程で形成ができ、さらに廃液処理といった問題のない多層配線基板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】上記目的を達成するために、光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも2層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも2層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 N
, G03F7/20 501
