特許

J-GLOBAL ID：200903030269425263

基板保持装置及びポリッシング装置

発明者： 戸川 哲二 ,  鍋谷 治 ,  福島 誠
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-355020
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158105
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハ等の研磨対象物の表面に形成された薄膜の膜厚分布に対応して研磨を行うことができ、研磨後の膜厚の均一性を得ることができる基板保持装置を提供する。【解決手段】 ポリッシング対象物である半導体ウェハWを保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、内部に収容空間を有するトップリング本体2と、トップリング本体2の収容空間内で上下動可能なチャッキングプレート6とを備え、チャッキングプレート6の下面には、弾性膜91を備えたリングチューブ9を取付け、リングチューブ9の弾性膜91は、外方に張り出したつば91aを有すると共に半導体ウェハWに直接的又は間接的に当接する当接部91bと、当接部91bのつば91aの基部91dから上方に延びてチャッキングプレート6に接続される接続部91cとを備えた。接続部91cは当接部91bよりも伸縮性に富んでいる材質により形成した。

請求項（抜粋）：

ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、内部に収容空間を有するトップリング本体と、該トップリング本体の収容空間内で上下動可能な上下動部材とを備え、前記上下動部材の下面には、弾性膜を備えた当接部材を取付け、前記当接部材の弾性膜は、外方に張り出したつばを有すると共に前記基板に直接的又は間接的に当接する当接部と、前記当接部のつばの基部から上方に延びて前記上下動部材に接続される接続部とを備え、前記接続部は前記当接部よりも伸縮性に富んだ材質で形成されていることを特徴とする基板保持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 H

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058BA05 ,  3C058BB04 ,  3C058BC01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-232311   出願人：株式会社ニコン
• 軟質膜および可撓性バッキング部材を有するケミカルメカニカルポリシング装置用キャリヤヘッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-526332   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 可撓膜を有するケミカルメカニカルポリシングシステム用キャリヤヘッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-501870   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 化学的/機械的研磨システムに用いる保持リングを備えたキャリヤヘッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-548126   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド