特許
J-GLOBAL ID：200903030388629527

スパッタリングターゲット材の製造方法

発明者：
ヤオ, リジュン

ヤオ, リジュン について

, 
上田 忠雄

上田 忠雄 について


出願人/特許権者：
ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド について


代理人 (2件)： 石原 昌典 ,  石原 孝志
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-532258
公開番号（公開出願番号）：特表2004-527650
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
本発明は材料の粒径を小さくする方法、及びスパッタリングターゲットを形成するための方法に関する。本発明は、金属材料が、少なくとも5%の加工率と少なくとも100%/秒の加工速度の塑性加工に付されるスパッタリングターゲット材を製造するための方法を含む。具体的には、金属材料は、アルミニウム、銅、チタンのうちの1種又はそれ以上を含むものである。
請求項（抜粋）：
材料の粒径を小さくするための方法であって、該方法は、 少なくとも100%/秒の加工速度で材料を塑性加工に付すること、 を含むことを特徴とする方法。
IPC (4件)：
C23C14/34 ,  B21J1/02 ,  B21J5/00 ,  B21K23/00
FI (7件)：
C23C14/34 B ,  C23C14/34 A ,  B21J1/02 Z ,  B21J5/00 B ,  B21J5/00 D ,  B21J5/00 E ,  B21K23/00
Fターム (19件)：
4E087AA01 ,  4E087BA03 ,  4E087BA04 ,  4E087BA05 ,  4E087BA07 ,  4E087CA01 ,  4E087CA46 ,  4E087CB02 ,  4E087CB12 ,  4E087DA02 ,  4E087EA01 ,  4E087EA11 ,  4E087GA07 ,  4E087HA00 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC07 ,  4K029DC08 ,  4K029DC12
引用特許：
審査官引用 (8件)
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