特許
J-GLOBAL ID：200903030481506605
室温時効抑制と低温時効硬化能に優れたアルミニウム合金材の製造方法およびアルミニウム合金材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶 良之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081251
公開番号（公開出願番号）：特開2002-206152
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：
【要約】【課題】 室温時効が抑制されるとともに低温時効硬化能に優れた過剰Si型6000系Al合金材であって、更に、プレス成形性、ヘム加工性、耐食性、溶接性などの諸特性を兼備したAl合金材の製造方法およびAl合金材を提供することを目的とする。【解決手段】 Si:0.4〜1.3%、Mg:0.4〜1.2%、Mn:0.01 〜0.65% 、Cu:0.001〜1.0%を含み、かつSi/Mg が1 以上であるAl-Mg-Si系アルミニウム合金材を、500〜550 °Cで溶体化および焼入れ処理した後に、直ちに50〜100 °Cの範囲で保持する予備時効処理を施し、その後更に、80〜120 °Cの範囲でで保持する亜時効処理を施し、このアルミニウム合金材の亜時効処理後少なくとも 4カ月間の室温時効後の特性として、導電率を41〜47.5IACS% の範囲で、かつ-0.125 σ0.2 +61.4以上 (但し、σ0.2 は亜時効処理後少なくとも 4カ月間の室温時効後の耐力) 、耐力を110 〜160MPaの範囲に制御し、かつ亜時効処理直後との耐力差を15MPa 以内とし、伸びを28% 以上とし、更に2%ストレッチ付与後150 °C×20分の低温時効処理時の耐力を180MPa以上としたことである。
請求項（抜粋）：
Si:0.4〜1.3%、Mg:0.4〜1.2%、Mn:0.01 〜0.65% 、Cu:0.001〜1.0%を含み、かつSi/Mg が1 以上であるAl-Mg-Si系アルミニウム合金材を、500 〜550 °Cで溶体化および焼入れ処理した後に、直ちに50〜100 °Cの範囲で保持する予備時効処理を施し、その後更に、80〜120 °Cの範囲でで保持する亜時効処理を施し、このアルミニウム合金材の亜時効処理後少なくとも 4カ月間の室温時効後の特性として、導電率を41〜47.5IACS% の範囲で、かつ-0.125 σ0.2 +61.4以上 (但し、σ0.2 は亜時効処理後少なくとも 4カ月間の室温時効後の耐力)、耐力を110 〜160MPaの範囲に制御し、かつ亜時効処理直後との耐力差を15MPa以内とし、伸びを28% 以上とし、更に2%ストレッチ付与後150 °C×20分の低温時効処理時の耐力を180MPa以上とすることを特徴とする室温時効抑制と低温時効硬化能に優れたアルミニウム合金材の製造方法。
IPC (10件)：
C22F 1/05
, C22C 21/02
, C22C 21/06
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00
, C22F 1/00 631
, C22F 1/00 640
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 691
C22F 1/05
, C22C 21/02
, C22C 21/06
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 630 M
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 631 Z
, C22F 1/00 640 A
, C22F 1/00 686 B
, C22F 1/00 691 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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