特許
J-GLOBAL ID：200903030541297792

デカップリングデバイス

発明者：
二木 一也

二木 一也 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (4件)： 丸山 敏之 ,  宮野 孝雄 ,  北住 公一 ,  長塚 俊也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-079509
公開番号（公開出願番号）：特開2005-269293
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】高い周波数の高周波ノイズの遮断ができ、チップ型の固体電解コンデンサと同程度の設置領域で実装基板に装着できるデカップリングデバイスを提供する。【解決手段】本発明のデカップリングデバイス1は、陽極引出部材41及び陰極引出部材45を有するコンデンサ素子4と、複数の基板21-25が積層された積層基板2とを具えている。積層基板2の下面には、第1陽極パッド53、第2陽極パッド54及び陰極パッド55が配置されている。コンデンサ素子4は、積層基板2に載置されると共に樹脂層3で覆われている。積層基板2を構成する基板間には、配線パターン71-74で形成されたインダクタが設けられており、これらインダクタは、積層基板2内で直列に接続されている。第1陽極パッド53は陽極引出部材41に、第2陽極パッド54は直列に繋がれたインダクタを介して陽極引出部材41に、陰極パッド55は陰極引出部材45に接続されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
固体電解コンデンサ素子(4)と、複数の基板(21-25)が積層された積層基板(2)とを具えており、前記積層基板(2)の下面には、第1陽極パッド(53)及び第2陽極パッド(54)が配置され、前記固体電解コンデンサ素子(4)は、前記積層基板(2)に載置されると共に樹脂層(3)で覆われているデカップリングデバイスであって、 前記積層基板(2)の内部には、配線パターン(71-74)で形成された1又は複数のインダクタが設けられており、 前記第1陽極パッド(53)は、前記固体電解コンデンサ素子(4)の陽極引出部材(41)に電気的に接続され、前記第2陽極パッド(54)は、前記1又は複数のインダクタを介して前記陽極引出部材(41)に電気的に接続されているデカップリングデバイス。
IPC (6件)：
H03H7/01 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01G9/06 ,  H01G9/28 ,  H01G17/00
FI (6件)：
H03H7/01 A ,  H01F17/00 A ,  H01G9/06 Z ,  H01G4/40 321Z ,  H01F15/00 D ,  H01G9/00 531
Fターム (17件)：
5E070AA05 ,  5E070CB02 ,  5E070CB04 ,  5E082AA07 ,  5E082AA11 ,  5E082AB09 ,  5E082BB01 ,  5E082BB07 ,  5E082DD07 ,  5E082EE23 ,  5J024AA01 ,  5J024CA02 ,  5J024DA01 ,  5J024DA29 ,  5J024DA32 ,  5J024EA06 ,  5J024EA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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