特許
J-GLOBAL ID：200903030643578192

半導体パッケージ用のベースと半導体パッケージと半導体パッケージ用のベースの製造方法

発明者：
宮澤 弘明

宮澤 弘明 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316194
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135760
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージの小型化を図ったり、その熱放散性を向上させたりできる、製造容易な半導体パッケージ用のベースを得る。【解決手段】 ねじ止め部12が周縁部から延設されて、そのねじ止め部12にねじ挿通用の穴が開口された第1Cu板10に、Mo板20と第2Cu板30とを、ねじ止め部12を避けて、この順に重ね合わせる。そして、その第1Cu板10にMo板20と第2Cu板30とを重ね合わせたものを、その厚さ方向に加圧すると共に、加熱して、互いにろう付け接合し、ベースを形成する。そして、ベースの周縁部に延設されたねじ止め部12の丈を、ベースの丈より、Mo板20と第2Cu板30との合計厚さ分、丈低く形成する。それと共に、第1Cu板10とMo板20と第2Cu板30とを、互いにボイドなく密着接合させる。
請求項（抜粋）：
ねじ止め部が周縁部から延設されて、そのねじ止め部にねじ挿通用の穴が開口された第1Cu板に、Mo板と第2Cu板とが、前記ねじ止め部を避けて、この順に接合されてなることを特徴とする半導体パッケージ用のベース。
IPC (3件)：
H01L 23/373 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/40
FI (3件)：
H01L 23/02 F ,  H01L 23/40 Z ,  H01L 23/36 M
Fターム (8件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BA33 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BD01 ,  5F036BD05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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