特許
J-GLOBAL ID:200903030673841297

キャリア粉末および二成分現像剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 末成 幹生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-091340
公開番号(公開出願番号):特開2001-281919
出願日: 2000年03月29日
公開日(公表日): 2001年10月10日
要約:
【要約】【課題】 キャリア現像による配線パターンの電気抵抗の増加や断線を防止することができるキャリア粉末を提供する。【解決手段】 二成分現像剤のキャリア粉末であって、回路形成用金属材料ならびに同金属材料の合金および化合物のうち1種または2種以上を合計で50重量%以上含有し、表面が絶縁性被膜で被われている。
請求項(抜粋):
二成分現像剤のキャリア粉末であって、回路形成用金属材料ならびに同金属材料の合金および化合物のうち1種または2種以上を合計で50重量%以上含有し、表面を絶縁性被膜で被われていることを特徴とするキャリア粉末。
IPC (3件):
G03G 9/08 391 ,  G03G 9/113 ,  H05K 3/12 630
FI (3件):
G03G 9/08 391 ,  H05K 3/12 630 A ,  G03G 9/10 351
Fターム (9件):
2H005AA29 ,  2H005BA06 ,  2H005FA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB44 ,  5E343BB55 ,  5E343BB78 ,  5E343DD72 ,  5E343GG13
引用特許:
審査官引用 (13件)
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