特許
J-GLOBAL ID:200903030758035699
集束荷電粒子ビームを用いた加工装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松下 義治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-238632
公開番号(公開出願番号):特開2007-053048
出願日: 2005年08月19日
公開日(公表日): 2007年03月01日
要約:
【課題】 本発明は上記状況に鑑み、試料を迅速に冷却することができ、熱ドリフトを軽減して加工精度を向上させることが可能な集束荷電粒子ビームを用いた加工装置の提供。【解決手段】 集束荷電粒子ビームにより観察・加工される試料を微小化し、微小試料のみを局所的に冷却する。あるいは、熱ドリフトを緩和可能な構造を有する試料載置部を使用する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
集束荷電粒子ビームにより加工される微小試料が載置される微小載置部が微小試料台に備えられ、微小載置部は微小試料台に対して熱的に独立し、微小載置部を冷却する冷却手段を備えたことを特徴とする集束荷電粒子ビームを用いた加工装置。
IPC (3件):
H01J 37/30
, H01J 37/20
, H01J 37/317
FI (3件):
H01J37/30 Z
, H01J37/20 E
, H01J37/317 D
Fターム (7件):
5C001AA01
, 5C001BB02
, 5C001CC08
, 5C001DD02
, 5C034AA02
, 5C034AB04
, 5C034DD09
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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