特許

J-GLOBAL ID：200903030876736766

表面処理金属粉、その表面処理金属粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いて得られるプリント配線板及びチップ部品

発明者： 坂上 貴彦 ,  吉丸 克彦
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-433054
公開番号（公開出願番号）：特開2005-190907
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】可能な限り粘度調整が不要な導電性ペーストを得ることの出来る金属粉、及び、その導電性ペーストを提供する。【解決手段】粉粒表面に表面処理層を備えた金属粉であって、当該表面処理層は、酸基と塩基とを併有する有機化合物を用いて形成したものであることを特徴とする表面処理金属粉を採用する。そして、酸基と塩基とを併有する有機化合物は、酸価が10(KOHmg/g)〜110(KOHmg/g)、アミン価が15(KOHmg/g)〜150(KOHmg/g)の範囲に含まれる有機化合物を用いるのである。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

粉粒表面に表面処理層を備えた金属粉であって、 当該表面処理層は、酸基と塩基とを併有する有機化合物を用いて形成したものであることを特徴とする表面処理金属粉。

IPC (6件)：

H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  C09C1/62 ,  C09C3/10 ,  H01B1/22 ,  H05K3/12

FI (6件)：

H01B5/00 E ,  B22F1/02 B ,  C09C1/62 ,  C09C3/10 ,  H01B1/22 A ,  H05K3/12 610B

Fターム (31件)：

4J037AA04 ,  4J037CC24 ,  4J037CC25 ,  4J037CC27 ,  4J037DD05 ,  4J037DD27 ,  4J037EE02 ,  4J037EE25 ,  4J037EE28 ,  4J037EE31 ,  4J037EE35 ,  4J037EE43 ,  4J037EE48 ,  4J037FF11 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 銅微粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-146336   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 銅ペースト用の表面処理銅粉、その表面処理銅粉の製造方法、その表面処理銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-140292   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 米国特許第5,126,915号公報
  
• 特開平3-137174号公報
  

審査官引用 (3件)

• 導電性材料および導電ペーストと電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-159022   出願人：アルプス電気株式会社, 井上明久
• 回路形成用銅微粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-309531   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 油性顔料インキ組成物及びこれを使用した机上インキ製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-101540   出願人：三菱鉛筆株式会社