特許
J-GLOBAL ID：200903031009372642

配線及び記憶素子の作製方法

発明者：
吉住 健輔

吉住 健輔 について

, 
針馬 典子

針馬 典子 について

, 
山田 智子

山田 智子 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-040843
公開番号（公開出願番号）：特開2008-252072
出願日： 2008年02月22日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】焼成を必要とする液滴吐出法をはじめとする塗布法において、配線や導電膜の作製時における焼成温度を低減することを課題とする。【解決手段】液滴吐出法等の塗布法を用いて導電性材料よりなるナノ粒子が分散された組成物を吐出し、その後乾燥することで該溶媒を気化させる。そして、活性酸素による前処理を行った後、焼成を行うことで、配線もしくは導電膜を作製する。このように、焼成前に活性酸素による前処理を行うことで、作製時における焼成温度を低減することが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
溶媒に導電性材料よりなるナノ粒子が分散された組成物を吐出して配線パターンを描画し、 前記組成物を乾燥し、 乾燥により前記溶媒を気化させた組成物に活性酸素を晒して前処理を施した後、 焼成することを特徴とする配線の作製方法。
IPC (4件)：
H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/288 ,  H01L 27/10
FI (3件)：
H01L21/88 A ,  H01L21/288 Z ,  H01L27/10 431
Fターム (118件)：
4M104AA01 ,  4M104AA03 ,  4M104AA04 ,  4M104AA05 ,  4M104AA06 ,  4M104AA08 ,  4M104AA09 ,  4M104AA10 ,  4M104BB01 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB31 ,  4M104BB32 ,  4M104BB33 ,  4M104BB36 ,  4M104BB37 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104DD81 ,  4M104DD91 ,  4M104EE03 ,  4M104EE09 ,  4M104EE16 ,  4M104EE17 ,  4M104FF18 ,  4M104GG08 ,  4M104GG09 ,  4M104HH16 ,  5F033GG00 ,  5F033GG01 ,  5F033GG02 ,  5F033GG03 ,  5F033GG04 ,  5F033HH03 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH16 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH20 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033HH34 ,  5F033HH35 ,  5F033JJ03 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ20 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033JJ36 ,  5F033LL08 ,  5F033MM01 ,  5F033MM05 ,  5F033MM08 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP15 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ58 ,  5F033QQ62 ,  5F033QQ65 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ89 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR08 ,  5F033RR21 ,  5F033SS04 ,  5F033SS10 ,  5F033SS11 ,  5F033SS13 ,  5F033SS22 ,  5F033TT08 ,  5F033VV15 ,  5F033VV16 ,  5F033WW01 ,  5F033XX10 ,  5F083CR14 ,  5F083HA10 ,  5F083JA05 ,  5F083JA19 ,  5F083JA36 ,  5F083JA37 ,  5F083JA38 ,  5F083JA39 ,  5F083JA56 ,  5F083JA58 ,  5F083JA60 ,  5F083LA04 ,  5F083LA05 ,  5F083LA12 ,  5F083LA16 ,  5F083PR33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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