特許

J-GLOBAL ID：200903031050195595

プリント配線板の作製方法

発明者： 齋藤 和正 ,  阿部 知行
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-004226
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170500
出願日： 2008年01月11日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：

【課題】導電性基板にシングルビア構造の微細なスルーホールを形成する。【解決手段】プリント配線板の作製方法において、導電性コア基材にスルーホールを形成した後、前記導電性コア基材を液状樹脂中に浸漬し、前記導電性コア基材を前記液状樹脂中から取り出し、前記スルーホールの内壁に付着した前記液状樹脂を硬化させることによって、前記スルーホールの内壁に絶縁皮膜を形成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

導電性コア基材にスルーホールを形成した後、前記導電性コア基材を液状樹脂中に浸漬し、 前記導電性コア基材を前記液状樹脂中から取り出し、前記スルーホールの内壁に付着した前記液状樹脂を硬化させることによって、前記スルーホールの内壁に絶縁皮膜を形成する、 ことを特徴とするプリント配線板の作製方法。

IPC (2件)：

H05K 3/44 ,  H05K 3/42

FI (2件)：

H05K3/44 B ,  H05K3/42 610A

Fターム (14件)：

5E315AA05 ,  5E315AA11 ,  5E315BB06 ,  5E315BB14 ,  5E315CC10 ,  5E315CC21 ,  5E315DD20 ,  5E315GG22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB05 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-290357   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開昭53-138056
  
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-245006   出願人：株式会社日立製作所
• 多層プリント配線板における絶縁層の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-076950   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-065775   出願人：ソニー株式会社, ソニーケミカル株式会社