特許
J-GLOBAL ID：200903062701559712
多層配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-290357
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103605
出願日： 2005年10月03日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】高温下での寸法の変動を抑制することができる多層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】ピッチ系のカーボンファイバーシート1を、50層積層した積層体を形成する。また、ピッチ系のカーボンファイバーシート2を、2層積層した積層体を2組作製する。このとき、カーボンファイバーシート2の熱膨張率をカーボンファイバーシート1のそれよりも高くする。次に、カーボンファイバーシート1の積層体を2組のカーボンファイバーシート2の積層体で挟み込む。次いで、カーボンファイバーシート1及び2の積層体に、エポキシ系樹脂組成物を含浸し、この樹脂を固化させる。この結果、カーボンファイバーシート1及び2並びにエポキシ系樹脂組成物からなる樹脂材3を含むプリプレグ4が形成される。その後、プリプレグ4に配線9等を形成し、多層配線基板を完成させる。【選択図】図1H
請求項（抜粋）：
基材と、
前記基材上に形成された複数の配線層と、
を有し、
前記基材は、
第1の繊維群と、
前記第1の繊維群よりも前記配線層側に配置され、前記第1の繊維群よりも熱膨張係数が高い第2の繊維群と、
を有することを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (24件)：
5E346AA02
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346CC02
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD02
, 5E346DD25
, 5E346DD33
, 5E346DD44
, 5E346EE33
, 5E346FF01
, 5E346FF03
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH33
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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