特許
J-GLOBAL ID：200903031051765891

圧力センサおよびその製造方法

発明者：
金井 勝

金井 勝 について

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織茂 康司

織茂 康司 について

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神宮 敦

神宮 敦 について

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松本 剛司

松本 剛司 について


出願人/特許権者：
株式会社ユニシアジェックス

株式会社ユニシアジェックス について


代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250511
公開番号（公開出願番号）：特開2000-065662
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 電極パッドを補強板の周縁よりも外側に位置した基板の表面に配置したから、電極パッドにボンディングワイヤを接続するとき、その接続作業を容易に行うことができる。【解決手段】 シリコン材料からなる基板12の表面側には検出用凹溝15、ピエゾ抵抗素子18、配線部19、電極パッド20を形成し、裏面側には検出用凹溝15を形成する。また、強化ガラス材料からなる補強板22の裏面側には、凹陥部23を形成し、補強板22は基板12の表面形状と比較して小さな形状に形成する。基板12に補強板22を接合すると、電極パッド20は補強板22の周縁に位置した基板12表面に配置されるから、ボンディングワイヤ21を電極パッド20に接続する作業を容易に行う。
請求項（抜粋）：
シリコン材料からなる基板と、該基板の裏面側に受圧凹溝を形成することにより該基板に設けられたダイヤフラム部と、該ダイヤフラム部に設けられダイヤフラム部に生じる撓みを検出する撓み検出素子と、前記基板の表面側に設けられ該撓み検出素子と接続されてなる電極パッドと、ガラス材料からなり前記基板の表面に設けられ該基板の強度を補強する補強板とからなる圧力センサにおいて、前記補強板は前記基板の表面形状と比較して小さな形状に形成し、前記電極パッドは前記補強板の周縁よりも外側に位置して前記基板の表面上に配置したことを特徴とする圧力センサ。
IPC (3件)：
G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 ,  H01L 41/09
FI (3件)：
G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B ,  H01L 41/08 C
Fターム (19件)：
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE14 ,  2F055FF23 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F055GG12 ,  2F055HH11 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA02 ,  4M112CA11 ,  4M112CA16 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA13
引用特許：
審査官引用 (24件)
  • 半導体圧力センサーの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265180   出願人：セイコー電子工業株式会社
  • 特開昭63-110670
  • 特開昭55-044786
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