特許
J-GLOBAL ID：200903031216214925

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
秋山 仁人

秋山 仁人 について

, 
菅原 麻紀

菅原 麻紀 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-094018
公開番号（公開出願番号）：特開2004-300256
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】熱硬化性樹脂組成物、特に、エポキシ樹脂組成物に、優れた保存性と良好な硬化性を与えることができる硬化促進剤、該特性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。【化1】[式中、R1、R2及びR3は、それぞれ、置換もしくは無置換の1価の芳香族基またはアルキル基を示し、Arは、水酸基以外の置換基により置換もしくは無置換の2価の芳香族基を示す。Z1は、置換基R4及びR5と結合する基を示し、式中Z2は、置換基R6及びR7と結合する有機基を示し、R4、R5、R6及びR7は1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基を示し、nは1より大きい数である。]
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。
IPC (5件)：
C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD12W ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EB04
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM