特許
J-GLOBAL ID：200903097825005233
非可逆回路素子及び通信装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-142457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344206
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 小型化や低背化を損なうことなく、インサート成形時に樹脂の一部が外部端子の底面にかぶったり、リードフレームのつなぎ部分のノッチに流れ込むことを防止できる非可逆回路素子を得る。【解決手段】 入出力外部端子5及びグランド外部端子6が樹脂ケース1の底面から突出するように該ケース1の成形時にインサートモールドされた非可逆回路素子。樹脂ケース1の底面には外部端子5,6の突出部分を囲む凹部2が形成され、インサート成形時に樹脂の一部が凹部2に吸収されることで、樹脂が外部端子5,6の底面にかぶることが防止される。
請求項（抜粋）：
外部端子が樹脂ケースから突出するように樹脂ケースの成形時にインサートモールドされた非可逆回路素子において、前記樹脂ケースの底面に前記外部端子の突出部分に隣接した凹部が形成されていることを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01P 1/36 A
, H01P 1/383 A
