特許

J-GLOBAL ID：200903031377892192

加熱装置、塗布、現像装置、加熱方法及び記憶媒体

発明者： 福岡 哲夫 ,  北野 高広 ,  寺田 和雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-008400
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177300
出願日： 2007年01月17日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：

【課題】加熱室に搬入した際に基板表面に生じる初期温度分布の影響を低減して、基板全体を均一に加熱することの可能な加熱装置等を提供する。【解決手段】加熱装置は、基板(ウエハW)の搬入された際にこの基板表面に初期温度分布を生ずる加熱室3を備えている。温度分布付与手段(加熱ランプ2)は、待機位置(冷却プレート4)にて待機する加熱室3に搬入される前の基板の表面に、前記初期温度分布を緩和するような搬入前温度分布を付与する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

処理容器内に設けられ、基板を熱板により加熱するための加熱室と、 前記処理容器内にて、待機位置に置かれた基板を前記加熱室にその側方から搬入するための搬送手段と、 前記待機位置にて待機する基板の表面に、加熱室に搬入されたときに当該基板の表面に生じる初期温度分布を緩和するための搬入前温度分布を付与する温度分布付与手段と、を備えたことを特徴とする加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 9/14 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

H01L21/30 567 ,  B05C9/14 ,  H01L21/68 N

Fターム (18件)：

4F042AA07 ,  4F042BA19 ,  4F042DB17 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031GA33 ,  5F031GA43 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F031PA11 ,  5F046KA01 ,  5F046KA02 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10 ,  5F046LA18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 熱処理方法及び熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327406   出願人：ソニー株式会社
• 加熱処理方法および加熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-074425   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

審査官引用 (2件)

• 膜形成方法及び膜形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-109028   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 半導体製造装置用加熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-017783   出願人：住友電気工業株式会社