特許
J-GLOBAL ID：200903031397116270
BGA型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-216794
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033416
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、半田ボールの欠落しないBGA型半導体装置に関する。【解決手段】 この発明は、基板1の端子位置に導電素材の突出端子aを基板1と一体に形成し、半導体チップ2と突出端子aとをボンデイングして封止樹脂でモールドしたことを特徴とするBGA型半導体装置を提供せんとするものである。
請求項（抜粋）：
基板(1)の端子位置に導電素材の突出端子(a)を基板(1)と一体に形成し、半導体チップ(2)と突出端子(a)とをボンデイングして封止樹脂でモールドしたことを特徴とするBGA型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
H01L 23/12 501 T
, H01L 23/12 501 W
