特許

J-GLOBAL ID：200903073622293679

ICウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。

発明者： 山口 智晴
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029091
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228428
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 ICウェハの高低温検査時、対流熱などによるプローブカード基板の変形にもとずく検査結果の信頼性低下を防ぐ。【解決手段】 ICウェハ500の高低温検査において、ウェハチャック600とプローブカード300の針立て面との間に遮熱プレート100を設けることで、熱源となるウェハチャック600からの対流熱を防ぎ、実績のある常温時のプローブカード300の状態と同等にする。

請求項（抜粋）：

プロービング装置を用い、ウェハチャックを熱源として前記ウェハチャックに保持されたICウェハを高温および低温状態にして検査を行なうICウェハの高低温検査方法において、前記ウェハチャックより発する対流熱を、プローブカードホルダに保持されたプローブカードに到る間で遮熱する段階を有することを特徴とするICウェハの高低温検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28

FI (3件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/28 K

Fターム (18件)：

2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AB04 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  2G032AA00 ,  2G032AB13 ,  2G032AF01 ,  2G032AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA60 ,  4M106CA62 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高温試験用プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-244104   出願人：日本電子材料株式会社
• 回路板支持具及び回路板検査方法並びに回路板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-095594   出願人：株式会社日本マイクロニクス
• サーモチャック及び回路板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-185153   出願人：株式会社日本マイクロニクス
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-027479   出願人：株式会社日立製作所