光結合デバイス及び光結合方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211767
公開番号（公開出願番号）：特開平11-052168
出願日： 1997年08月06日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】デバイス長を短くしてモジュールのコストを低減すると共に、結合損失が少ない光結合デバイス及び光結合方法を提供する。【解決手段】光波のスポットサイズが異なる2つの光導波路デバイスを相互に光結合させる光結合デバイスであって、光導波路中に発生させた放射モードと導波モードとを干渉させて、所望のスポットサイズの光波に変換するスポットサイズ変換手段を有する構成とする。このとき、スポットサイズ変換手段は、第1の光導波路と、第1の光導波路と少なくとも導波路幅または導波路厚が異なり、端面どうしが接合されて、導波路の長さが所望のスポットサイズの光波が得られる長さに設定された第2の光導波路とを有している。

請求項（抜粋）：

光波のスポットサイズが異なる2つの光導波路デバイスを相互に光結合させる光結合デバイスであって、光導波路中に発生させた放射モードと導波モードとを干渉させて、所望のスポットサイズの光波に変換するスポットサイズ変換手段を有することを特徴とする光結合デバイス。

IPC (2件)：

G02B 6/26 , G02B 6/122

FI (2件)：

G02B 6/26 , G02B 6/12 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

光合分波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-242952 出願人：日本電信電話株式会社
光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144971 出願人：日本電信電話株式会社
半導体光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-133180 出願人：株式会社日立製作所

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