特許
J-GLOBAL ID：200903031475866493

回転塗布装置および回転塗布方法

発明者：
綾部 省三

綾部 省三 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240818
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068490
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 回転塗布装置を用いて液状樹脂等の非ニュートン流体系チクソトロピー流体を基板上に滴下して回転塗布する技術において、塗布膜厚の均一化を図る。【解決手段】 回動自在に設けたもので基板51を載置固定するチャック11と、チャック11を回動させる駆動部13と、チャック11に載置固定された基板51上に塗布液41を滴下する滴下手段21とを備えた回転塗布装置1において、チャック11に載置固定される基板51にエネルギー線(光線L)を照射して加熱する加熱手段31を備えたものであり、加熱手段31は、光線Lを射出する光源32と、光源32より射出される光線Lを基板51の表面に照射しかつ照射範囲を調節するレンズ系33とを備えている。
請求項（抜粋）：
回動自在に設けたもので基板を載置固定するチャックと、前記チャックを回動させる駆動部と、前記チャックに載置固定された基板上に塗布液を滴下する滴下手段とを備えた回転塗布装置において、前記チャックに載置固定される基板にエネルギー線を照射して加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする回転塗布装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  B05C 9/12 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/06 101
FI (5件)：
H01L 21/56 E ,  B05C 9/12 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/06 101 Z
Fターム (13件)：
4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075BB21Z ,  4D075BB47Z ,  4D075DC22 ,  4F042AA07 ,  4F042DB17 ,  4F042DC01 ,  4F042EB08 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061DE06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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