特許
J-GLOBAL ID：200903031592346123

配線基板

発明者：
伊藤 猛

伊藤 猛 について

, 
野村 俊寿

野村 俊寿 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145547
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332420
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【目的】ビアホールを有する配線基板において、ビアホールとメタライズ層のショート不良を防止するとともに、電気的特性の変化を防止し、歩留り率を上昇させる。【構成】ビアホールの周りの絶縁部の平面形状が、長軸と短軸とを持つ形状である。このため、ビアホールの周囲の一部に幅の広い絶縁部を形成しているので、ビアホールを中心とする全方向に対してショートする可能性は減少する。よって、ビアホールを高密度化しても、ショート不良となる確率が減少し歩留り率も向上する。加えて、近接するビアホールの間にメタライズ層が存在するため、上記のようにショート不良を回避すると同時に、電気的特性が変化することを防止することが可能となる。
請求項（抜粋）：
絶縁層に形成されたビアホール内のビアホール導体と前記絶縁層表面に形成された広域メタライズ層との間の絶縁を保つために前記ビアホールの周囲に形成された外周絶縁部を有する配線基板であって、前記広域メタライズ層の開口部が前記外周絶縁部を形成し、前記外周絶縁部の平面形状が、長軸と短軸とを持つ形状であることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H01L 23/12 Q
Fターム (32件)：
5E317AA27 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB01 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH01 ,  5E346HH08
引用特許：
審査官引用 (8件)
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