特許
J-GLOBAL ID：200903031594740082

処理装置

発明者：
松山 雄二

松山 雄二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-220231
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124129
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 加熱装置からの熱で膜厚が変化することのない処理装置を提供する。【解決手段】 レジスト塗布装置と,冷却装置群120と,レジスト塗布装置と冷却装置群120との間でウェハWを搬送する第1副搬送装置100とでレジスト塗布装置ユニット20を構成する。現像処理装置と,冷却装置群130と,現像処理装置と冷却装置群130との間でウェハWを搬送する第2副搬送装置110とで現像処理装置ユニット30を構成する。ユニット20,30の加熱装置側に断熱パネル140,150を各々取り付ける。ユニット20,30の間に第1主搬送装置80及び第2主搬送装置90を配置し,第1主搬送装置80を挟んで第1熱処理ユニット40及び第3熱処理ユニット60を配置し,第2主搬送装置90を挟んで第2熱処理ユニット50及び第4熱処理ユニット70を配置する。
請求項（抜粋）：
基板に処理液を供給して処理を行う液処理装置と,基板を所定温度に加熱する加熱装置と,基板を所定温度に冷却する冷却装置とを備えた処理装置であって,前記液処理装置と冷却装置とで液処理ユニットが構成され,さらに加熱装置と前記液処理ユニットに属する冷却装置との間で基板を搬送する主搬送装置と,前記液処理ユニットに設けられ,当該ユニット内の液処理装置と冷却装置との間で基板を搬送する副搬送装置とを備え,少なくとも加熱装置に面した部分を囲む熱遮断部材が前記液処理ユニットに設けられたことを特徴とする,処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68
FI (7件)：
H01L 21/30 502 H ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C
引用特許：
出願人引用 (8件)
  • 特開平4-239720
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302225   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-323837   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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