特許

J-GLOBAL ID：200903031662386004

金属ベース回路基板およびその製造方法

発明者： 中野 辰夫 ,  岡島 芳彦 ,  尾形 陽一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-291094
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064168
出願日： 2003年08月11日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】高熱伝導性とヒートサイクル耐久性を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】高発熱性電子部品と熱衝撃耐久性を要する電子部品との両者を含む混成集積回路用の金属ベース回路基板であって、金属板の一主面上に絶縁層を介して回路が形成されてなり、前記絶縁層が、高熱伝導性絶縁層からなる領域とJIS A硬度が90以下のシリコーン樹脂からなる領域とを有することを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、前記の高熱伝導性絶縁層からなる領域が高熱伝導性充填剤を充填したエポキシ樹脂からなることを特徴とする前記の金属ベース回路基板である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

高発熱性電子部品と熱衝撃耐久性を要する電子部品との両者を含む混成集積回路用の金属ベース回路基板であって、金属板の一主面上に絶縁層を介して回路が形成されてなり、前記絶縁層が、高熱伝導性絶縁層からなる領域とJIS A硬度が90以下のシリコーン樹脂からなる領域とを有することを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (5件)：

H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

FI (6件)：

H01L23/12 H ,  H05K1/02 F ,  H05K1/05 A ,  H05K3/44 A ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C

Fターム (23件)：

5E315AA03 ,  5E315AA13 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315BB15 ,  5E315CC01 ,  5E315CC23 ,  5E315GG01 ,  5E315GG05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE01 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC22

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 金属ベース回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317840   出願人：電気化学工業株式会社
• 金属ベース回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-158531   出願人：電気化学工業株式会社
• 回路用金属基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340923   出願人：株式会社日本理化工業所, 富士電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233827   出願人：オムロン株式会社
• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-188862   出願人：三洋電機株式会社