電子機器装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：村上啓吾 , 大岩増雄 , 児玉俊英 , 竹中岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-166869
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184525
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：

【課題】配線接続において、簡易な接合構造で十分な接合強度が得られ、生産性の高い接合構造を備え、高信頼性、小型化及び低コスト化された電子機器装置を得る。【解決手段】半導体素子1と、半導体素子1の電極に電気的に接続された平板状の金属板4と、金属板4に接合された平板状の入力端子6aとを備えた電力半導体装置において、入力端子6aに貫通孔を形成し、貫通孔を形成した入力端子6aの貫通孔の形成部を金属板4に略平行に配置し、貫通孔及び貫通孔と金属板4との間にはんだ2を満たして入力端子6aと金属板4とを接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子と、上記半導体素子の電極に電気的に接続された平板状の第一導体と、上記第一導体に接合された平板状の第二導体とを備えた電子機器装置において、上記第一導体または第二導体のいずれか一方の導体に貫通孔を形成し、上記貫通孔を形成した一方の導体の上記貫通孔の形成部を他方の導体に略平行に配置し、上記貫通孔及び上記貫通孔と上記他方の導体との間に接合材を満たして上記第一導体と上記第二導体とを接合していることを特徴とする電子機器装置。

IPC (2件)：

H01L 25/18 , H01L 25/07

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

複合リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-043654 出願人：日立電線株式会社

審査官引用 (5件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-093574 出願人：株式会社デンソー
半導体チップキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-351991 出願人：三菱電機株式会社
特開昭58-119665

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