特許
J-GLOBAL ID：200903031719694053

レーザー穴開け用銅箔

発明者：
坂本 勝

坂本 勝 について

, 
北野 皓嗣

北野 皓嗣 について


出願人/特許権者：
株式会社日鉱マテリアルズ

株式会社日鉱マテリアルズ について


代理人 (1件)： 小越 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-103505
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288595
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路基板の製造に際し、銅箔の表面を改善することにより、レーザー加工が容易であり、小径層間接続孔の形成に適した銅箔を提供することにある。【解決手段】 レーザーを用いて穴開け加工する銅箔であって、該銅箔の少なくともレーザー入射面に銅を含有する少なくとも1種以上の金属めっきを施し、該面に0.01〜3μmの粒子層を形成したことを特徴とするレーザー穴開け用銅箔。
請求項（抜粋）：
レーザーを用いて穴開け加工する銅箔であって、該銅箔の少なくともレーザー入射面に銅を含有する少なくとも1種以上の金属めっきを施し、該面に0.01〜3μmの粒子層を形成したことを特徴とするレーザー穴開け用銅箔。
IPC (4件)：
C25D 7/06 ,  C25D 5/10 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
C25D 7/06 A ,  C25D 5/10 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 N
Fターム (23件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351DD56 ,  4E351GG01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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