特許

J-GLOBAL ID：200903004669129891

基板の接続方法とその方法を用いた配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法とその方法によって製造された配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ

発明者： 榎本 哲也 ,  中村 英博 ,  井上 文男 ,  阿波野 康彦 ,  山口 玲子 ,  永井 朗 ,  竹内 一雅
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209968
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026086
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】接続抵抗が小さく、接続信頼性の高い基板の接続方法を提供すること。【解決手段】接続端子を有する2つの基板を、互いの接続端子が向かい合うようにし、一方の基板にその基板の面方向に超音波振動を加えながら、2つの基板を押し付ける基板の接続方法とその方法を用いた配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法とその方法によって製造された配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ。

請求項（抜粋）：

接続端子を有する2つの基板を、互いの接続端子が向かい合うようにし、一方の基板にその基板の面方向に超音波振動を加えながら、2つの基板を押し付ける基板の接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/607 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 C

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC01 ,  5E319CC11 ,  5F044KK16 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 部品の実装方法と装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-233875   出願人：松下電器産業株式会社
• バンプ付きワークの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182024   出願人：松下電器産業株式会社
• フリップチップ実装方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-085105   出願人：日本電気株式会社
• バンプ形成方法及びバンプ形成用ボンディングツール、半導体ウエーハ、半導体チップ及び半導体装置並びにこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-341110   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087278   出願人：三菱電機株式会社