特許
J-GLOBAL ID：200903031810963385

垂直コイルスプリングプローブ及びこれを用いたプローブユニット

発明者：
大久保 昌男

大久保 昌男 について

, 
文 光中

文 光中 について


出願人/特許権者：
日本電子材料株式会社

日本電子材料株式会社 について


代理人 (2件)： 大西 孝治 ,  大西 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-206511
公開番号（公開出願番号）：特開2007-024664
出願日： 2005年07月15日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【目的】 より細い垂直コイルスプリングプローブであっても確実に接触荷重を確保することができ、数十万回のオーバードライブの使用に耐えることができるようにする。【構成】 測定対象物である半導体集積回路800の導電パッド810に接触する接触子110Aを有する接触ピン100Aと、この接触ピン100Aの接触子110Aの一直線上に延設された案内子120Aが挿入される筒体200Aとを備えており、前記筒体200Aは、周壁の一部がスプリング230Aとなっており、前記接触ピン100Aは、接触子110Aと案内子120Aとの間には鍔部130Aが設けられており、前記接触ピン100Aは案内子120Aが筒体200Aに挿入された状態では、鍔部130Aが筒体200Aの下端に連結されるようになっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
測定対象物の導電パッドに接触する接触子を有する接触ピンと、この接触ピンの接触子の一直線上に延設された案内子が挿入される筒体とを具備しており、前記筒体は、周壁の一部がスプリングとなっており、前記接触ピンは、接触子と案内子との間には鍔部が設けられており、前記接触ピンは案内子が筒体に挿入された状態では、鍔部が筒体の下端に連結されることを特徴とする垂直コイルスプリングプローブ。
IPC (3件)：
G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01R1/067 C ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
Fターム (21件)：
2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G003AG20 ,  2G003AH07 ,  2G011AA09 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD06 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  4M106DD12
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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