セラミック回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-223791
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043478
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】半導体素子が金属回路板より剥離し、半導体素子を正常に作動させることができない。【解決手段】セラミック基板1の上面に金属回路板3を取着するとともに該金属回路板3の上面に半導体素子5が載置される凸部3aを形成して成り、前記凸部3aが下記式を満足する。200μm≧H≧50μmL≧100μmS≧40%H:凸部の高さL:(半導体素子の外周)-(凸部の外周)S:半導体素子の下面面積に対する凸部の上面面積の比率

請求項（抜粋）：

セラミック基板の上面に金属回路板を取着するとともに該金属回路板の上面に半導体素子が載置される凸部を形成して成り、前記凸部が下記式を満足することを特徴とするセラミック回路基板。200μm≧H≧50μmL≧100μmS≧40%H:凸部の高さL:(半導体素子の外周)-(凸部の外周)S:半導体素子の下面面積に対する凸部の上面面積の比率

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H01L 23/12 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/02 L , H01L 23/36 C , H01L 23/12 F

Fターム (14件)：

5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC08 , 5E338CD01 , 5E338CD32 , 5E338EE02 , 5E338EE27 , 5E338EE51 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F036BC06

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体チップ実装用基板構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-056700 出願人：日産自動車株式会社
特開昭60-077434
ベアチップの搭載構造及び放熱板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-182658 出願人：イビデン株式会社

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