特許
J-GLOBAL ID：200903099945484057
多層配線板用材料とその製造法並びにそれを用いた多層配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-064324
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261872
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】加工が容易で配線の高密度化と薄板化に優れた多層配線板用材料とその製造法並びにその材料を用いた多層配線板の製造法を提供すること。【解決手段】金属箔と、その金属箔に接着した熱硬化性接着剤層と、その熱硬化性接着剤層の表面に引き剥がし可能に設けられた有機フイルムとからなる多層配線板用材料であることと、その多層配線板用材料の、層間の電気的接続を行う場所に、貫通穴をあけ、この貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にし、有機フイルムを引き剥がし、内層回路を形成した配線基板の表面に、工程cで得た材料を銅箔が外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して積層一体化し、外側の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して導体パターンを形成すること。
請求項（抜粋）：
金属箔と、その金属箔に接着した熱硬化性接着剤層と、その熱硬化性接着剤層の表面に引き剥がし可能に設けられた有機フイルムとからなることを特徴とする多層配線板用材料。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B32B 15/08
, H05K 3/38
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, B32B 15/08 E
, H05K 3/38 E
