特許
J-GLOBAL ID：200903032353387728
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012953
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212248
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：
【要約】【課題】製造にあたって長時間安定した材料特性を維持し、回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板の絶縁層を、少なくとも光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物とを反応させて得られるポリカルボン酸に、脂肪族ビニルエーテル化合物を反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)、光重合開始剤(C)を含んでなることを特徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬化および熱硬化性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物で製造する。
請求項（抜粋）：
少なくとも光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物とを反応させて得られるポリカルボン酸に、脂肪族ビニルエーテル化合物を反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)、光重合開始剤(C)を含んでなることを特徴とする希アルカリ溶液に現像可能な光硬化および熱硬化性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/14
, C08G 59/20
, C09D 5/25
, C09D163/00
, G03F 7/027 515
, H05K 3/46
C08G 59/14
, C08G 59/20
, C09D 5/25
, C09D163/00
, G03F 7/027 515
, H05K 3/46 T
