特許
J-GLOBAL ID：200903032424686845

半導体加速度センサ

発明者：
齊藤 宏

齊藤 宏 について

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上 浩則

上 浩則 について

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石田 拓郎

石田 拓郎 について

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赤井 澄夫

赤井 澄夫 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291354
公開番号（公開出願番号）：特開2002-098710
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】低コストで感度が高く且つ信頼性が高い半導体加速度センサを提供する。【解決手段】センシングエレメント1は、支持部16に薄肉の撓み部4を介して揺動自在に支持された重り部5を有し、撓み部4にゲージ抵抗6が形成されている。センシングエレメント1には上部キャップ2および下部キャップ3が接合されている。上部キャップ2および下部キャップ3には、それぞれセンシングエレメント1との対向面に凹所2a,3aが形成されている。上部キャップ2は、凹所2aの底面において撓み部4と支持部16とに跨って対向する部位からセンシングエレメント1に向かって樹脂侵入防止突起17が突設されている。下部キャップ3は、凹所3a内において重り部5の撓み部4側の部位との距離を凹所3aの底面と重り部5との距離に比べて小さくする段差部18が形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体基板よりなる矩形枠状の支持部の内側に薄肉の撓み部を介して揺動自在に支持され支持部から離間した重り部を有し、撓み部の変形を検出するゲージ抵抗が撓み部に形成され且つ支持部の表面に入出力用のパッドが形成されたセンシングエレメントと、センシングエレメントの主表面側において少なくともパッドを露出させた形で支持部に接合されセンシングエレメントとの対向面に重り部の揺動空間を確保するための第1の凹所が形成された矩形板状の第1のキャップと、センシングエレメントの裏面側において撓み部および重り部を覆うように支持部の全周にわたって接合されセンシングエレメントとの対向面に重り部の揺動空間を確保するための第2の凹所が形成された矩形板状の第2のキャップとを備え、センシングエレメントは、支持部において撓み部の延出方向に平行な部位に第1のキャップとの接合用薄膜が設けられ、且つ、撓み部の延出方向の両側の部位が開放され、第1のキャップは、過大な加速度が印加されたときに重り部が一定以上変位しないように規制する第1のストッパが第1の凹所の底面に形成され、且つ、第1の凹所の底面において少なくとも撓み部に対向する部位からセンシングエレメントに向かって突出する樹脂侵入防止突起が突設され、第2のキャップは、過大な加速度が印加されたときに重り部が一定以上変位しないように規制する第2のストッパが第2の凹所の底面に形成され、且つ、第2の凹所内において重り部の撓み部側の部位との距離を他の部位に比べて小さくする段差部が形成されてなることを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/12 ,  G01P 15/08 ,  H01L 29/84
FI (3件)：
G01P 15/12 ,  H01L 29/84 A ,  G01P 15/08 P
Fターム (11件)：
4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA23 ,  4M112CA36 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA12 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112FA07 ,  4M112GA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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