研磨パッド及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-005787
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303432
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】従来の研磨パッドより研磨特性に優れ、かつハロゲンを含有しない研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、脂肪族及び/又は脂環族イソシアネート末端プレポリマーと、一般式(1)〜(3)からなる群より選択される少なくとも1種の非ハロゲン系芳香族アミンを含む鎖延長剤との反応硬化物であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、脂肪族及び/又は脂環族イソシアネート末端プレポリマーと、下記一般式(1)〜(3)からなる群より選択される少なくとも1種の非ハロゲン系芳香族アミンを含む鎖延長剤との反応硬化物であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C08G 18/10

FI (3件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C , C08G18/10

Fターム (26件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058DA17 , 4J034BA08 , 4J034CA15 , 4J034CA32 , 4J034CC12 , 4J034CC22 , 4J034CC67 , 4J034CD04 , 4J034CD05 , 4J034CD06 , 4J034DB03 , 4J034DG06 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HC17 , 4J034HC22 , 4J034HC52 , 4J034HC64 , 4J034HC71 , 4J034JA42 , 4J034NA08 , 4J034QC03 , 4J034RA19

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第3013105号
特許第3516874号

審査官引用 (5件)

研磨パッドの製造方法及び研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-360464 出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-208235 出願人：東洋ゴム工業株式会社
研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-139933 出願人：東洋ゴム工業株式会社

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