特許
J-GLOBAL ID：200903032544196167

半導体装置およびその製造方法

発明者：
中村 滋

中村 滋 について

, 
後藤 正克

後藤 正克 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

, 
日立北海セミコンダクタ株式会社

日立北海セミコンダクタ株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-012775
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368190
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 スタック構造の半導体装置の薄形化を図る。【解決手段】 チップ支持面3a上に複数の接続端子3cを有し、かつ裏面3b上に複数の半田ボール11を有する個片基板3と、主面1bおよび裏面1cを有し、かつ主面1b上に複数のパッド1aと複数の半導体素子とを有する第1の半導体チップ1と、主面2bおよび裏面2cを有し、かつ主面2b上に複数のパッド2aと複数の半導体素子とを有するとともに、第1の半導体チップ1より厚さの薄い第2の半導体チップ2と、個片基板3のチップ支持面3a上に形成され、かつ第1の半導体チップ1および第2の半導体チップ2を封止する樹脂封止体6と、第2の半導体チップ2のパッド2aとこれに対応する個片基板3の接続端子3cとを接続するワイヤ4とからなり、第1の半導体チップ1より第2の半導体チップ2を薄くしてスタック構造の薄形化を図る。
請求項（抜粋）：
主面および裏面を有しており、前記主面上に複数の電極を有するとともに、前記裏面上に複数の外部電極を有する配線基板と、主面および裏面を有しており、前記主面上に複数の電極と複数の半導体素子とを有する第1の半導体チップと、主面および裏面を有しており、前記主面上に複数の電極と複数の半導体素子とを有するとともに、前記第1の半導体チップより薄い第2の半導体チップと、前記配線基板の主面上に形成されており、前記第1および第2の半導体チップを封止する樹脂封止体とを有する半導体装置であって、前記第1の半導体チップは、前記配線基板の主面上に前記第1の半導体チップの複数の電極が前記配線基板の複数の電極と対向するように、前記第1の半導体チップの主面と前記配線基板の主面とが向かい合って配置されており、前記第2の半導体チップは、前記配線基板の主面上に前記第1の半導体チップを介して配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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