特許
J-GLOBAL ID：200903032867451158

半導体装置、光学装置用モジュール及び半導体装置の製造方法

発明者：
小野 敦

小野 敦 について

, 
藤原 紀人

藤原 紀人 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 河野 登夫 ,  河野 英仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-016296
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209967
出願日： 2004年01月23日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 蓋部材の傾斜、蓋部材による半導体基板又は半導体基板に設けられている各部の破損、及び製造時の半導体基板の破損を防止できる半導体装置、光学装置用モジュール及び半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体基板1の表面に撮像素子12及びマイクロレンズ部13が形成され、半導体基板1を貫通する貫通電極3,3,...が形成され、表面からガラスリッド11側へ突出する突起部3a,3a,...が貫通電極3,3,...上にマイクロレンズ部13の厚さより厚く形成され、突起部3a,3a,...が半導体基板1とガラスリッド11との間に介在している。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体素子が一面に形成され、該一面及び他面を貫通する貫通電極が形成された半導体基板と、前記半導体素子を覆い、前記半導体基板に装着された蓋部材とを備える半導体装置において、 前記一面から蓋部材側へ突出する突起部が前記半導体基板に形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H04N5/335
FI (4件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335 U ,  H04N5/335 V
Fターム (16件)：
4M118AA09 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21 ,  5C024EX43
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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