特許
J-GLOBAL ID：200903032886165794

チップトレイ

発明者：
小野澤 幸子

小野澤 幸子 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249173
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064135
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：
【要約】【課題】 チップトレイのポケットに半導体チップを収納した場合に、運搬等によりチップがポケットの壁面にぶつかり、チップが欠けたり、欠けた破片がチップの表面に付着してゴミになるという問題があった。【解決手段】 UV透過型の合成樹脂で上面を平板状に形成したトレイ土台11と、トレイ土台11の上面全面に形成したUV硬化樹脂の粘着材層12と、粘着材層12の上面に固定した、チップ14のサイズより大きな寸法の複数個の窓部15を形成した枠体13とでチップトレイ10を形成したものである。
請求項（抜粋）：
UV透過型の合成樹脂で上面を平板状に形成したトレイ土台と、前記トレイ土台の上面全面に形成したUV硬化樹脂の粘着材層と、前記粘着材層の上面に固定した、チップのサイズより大きな寸法の複数個の窓部を形成した枠体とからなることを特徴とするチップトレイ。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  B65D 85/86
FI (3件)：
H01L 21/68 U ,  B65D 85/38 J ,  B65D 85/38 S
Fターム (18件)：
3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096CA06 ,  3E096CB02 ,  3E096DB06 ,  3E096DB10 ,  3E096DC01 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA03 ,  3E096FA09 ,  3E096FA10 ,  3E096GA05 ,  5F031CA13 ,  5F031DA05 ,  5F031EA02 ,  5F031MA39 ,  5F031PA26
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 半導体チップキャリア
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-268156   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立北海セミコンダクタ株式会社
  • 半導体装置の搬送器具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-283193   出願人：三菱電機株式会社
  • 特開平2-296350
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