特許
J-GLOBAL ID：200903032942216518
ガスセンサ素子製造方法およびガスセンサ素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-107736
公開番号（公開出願番号）：特開2007-278941
出願日： 2006年04月10日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】絶縁部材と固体電解質体との境界部分における電極の断線が生じがたいガスセンサ素子、およびそのようなガスセンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】本センサ素子製造方法によれば、絶縁部材405の貫通孔433に対して固体電解質体435を配置する打抜配置工程の後、加圧工程を実行することから、境界部分における固体電解質体435と絶縁部材405との段差寸法を電極(第1電極404および第2電極406)の厚さ寸法よりも小さくすることができる。このため、成型体形成工程において、絶縁部材405の板面に電極を配置するにあたり、電極のうち固体電解質体435に積層された部分と絶縁部材405に積層された部分とは、少なくとも一部が互いに接触した状態となる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
厚さ方向に貫通する貫通孔が形成された板型形状の絶縁性材料からなる絶縁部材と、
少なくとも一部が前記貫通孔内に配置された固体電解質体と、
少なくとも自身の一部が前記固体電解質体を覆う電極部と、長手方向に延びて前記電極部に接続するリード部と、を有し、前記絶縁部材および前記固体電解質体の板面上に配置される一対の電極と、
を備えるガスセンサ素子を製造するガスセンサ素子製造方法であって、
前記絶縁部材の前記貫通孔内に前記固体電解質体の少なくとも一部を配置する固体電解質体配置工程と、
前記固体電解質体配置工程の後、前記固体電解質体および前記絶縁部材のうち少なくとも一方に対して厚さ寸法を変更させる外力を印加して、前記固体電解質体と前記絶縁部材との境界部分における段差寸法が前記電極の厚さ寸法よりも小さくなるまで、前記固体電解質体および前記絶縁部材のうち少なくとも一方を変形させる加圧工程と、
前記加圧工程の後、前記絶縁部材および前記固体電解質体における板面上に前記電極を配置する電極配置工程と、
を有することを特徴とするガスセンサ素子製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
2G004BB04
, 2G004BC02
, 2G004BD04
, 2G004BE22
, 2G004BF13
, 2G004BF27
, 2G004BG05
, 2G004BH09
, 2G004BH15
, 2G004BJ03
, 2G004BL08
, 2G004BL19
, 2G004BM07
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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