特許

J-GLOBAL ID：200903032948629466

回路基板

発明者： 湯本 勝喜 ,  吉野 信行 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-227902
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058723
出願日： 1998年08月12日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】熱履歴後の反りが少なく、かつヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板の提供。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01L 23/36 M ,  H05K 1/02 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M

Fターム (14件)：

5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E338EE28 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC06 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13 ,  5F036BD14