電子装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：西和哉 , 志賀正武 , 青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-127594
公開番号（公開出願番号）：特開2006-270009
出願日： 2005年04月26日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】基板上に形成された配線と、この基板に段差を介して接続するような配線を形成する際に、これら配線の接続部分の断線を防止し、その接続信頼性を向上させるとともに、配線同士の接続工程を簡略化した電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板5上に第1の配線20を形成する工程と、基板5上に所定形状に形成した台座を配置する工程と、第1の配線20と接続され、かつ台座上に延在する第2の配線25を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板上に第1の配線を形成する工程と、前記基板上に所定形状に形成した台座を配置する工程と、前記第1の配線と接続され、かつ前記台座上に延在する第2の配線を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 23/52

FI (4件)：

H05K3/46 Q , H01L21/60 321E , H01L23/12 Q , H01L23/52 E

Fターム (24件)：

5E346AA01 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA60 , 5E346BB16 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346DD47 , 5E346EE33 , 5E346FF22 , 5E346FF45 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG40 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子部品実装用配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-146997 出願人：京セラ株式会社
プラズマディスプレイの導電パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-055043 出願人：メルテックス株式会社
特開昭63-217693

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