特許
J-GLOBAL ID：200903071540327467
半導体装置、半導体装置の製造方法及びカメラシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-325771
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165191
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】従来よりも少ない工程数によって、かつ単純化された構造を有する撮像用半導体装置。【解決手段】第1半導体チップ5の外形寸法と実質的に同一の外形寸法でパッケージングされた半導体装置10であって、この半導体チップの主表面5aには、半導体チップが有する回路素子と電気的に接続された電極パッドである、第1パッド16が形成されている。そして、この主表面には、その受光面14aが露出するようにセンサ部14が形成されている。そして、このセンサ部の受光面を覆うような位置に、当該センサ部への入射光を透過するガラス板17が形成されている。さらに、第1パッドにその一端が接続されるとともに第1半導体チップの主表面に沿うように配線層24が延在されている。そして、当該第1パッドは、この配線層24を介して半田ボール28と電気的に接続されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1半導体チップの外形寸法と実質的に同一の外形寸法でパッケージングされている半導体装置であって、
前記第1半導体チップの主表面に設けられた第1パッドと、
前記第1半導体チップの前記主表面にその受光面が露出するように設けられた受光素子部と、
前記受光素子部の受光面を覆うように設けられ、前記受光素子部への入射光を透過する光透過部と、
前記第1パッドに電気的に接続されていて、前記第1パッドから、前記第1半導体チップの前記主表面に沿って延在している配線層と、
前記配線層と対向する位置に設けられていて、前記第1パッドと前記配線層を介して電気的に接続された外部端子と
を具えることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L21/60
, H01L23/12
, H01L27/14
, H04N5/335
H01L21/60 311Q
, H04N5/335 V
, H01L27/14 D
, H01L23/12 F
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA04
, 4M118CA02
, 4M118GD03
, 4M118GD07
, 4M118HA02
, 4M118HA26
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX25
, 5C024EX42
, 5F044KK01
, 5F044LL01
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
