配線基板,多層配線基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177729
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007468
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】絶縁層の表裏両面に配線層を有し、絶縁層の貫通孔内面に導電層を有する配線基板において、前記配線層を、銅箔等を接着剤で接着した銅張り基板を用いない安価で薄型の配線基板,多層配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層1にテーパ状の貫通孔2を形成し、絶縁層1の表裏両面1a,1bおよび貫通孔2の内面2aを粗面化して、パラジウム触媒を付与した後、無電解めっき層により、または無電解めっき層の上に電解めっき層を積層形成して、配線層3,4および導電層5を同時に形成するとともに、貫通孔2の小径側端部を導電層5で閉止した配線基板,多層配線基板およびその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁層が一つ以上の貫通孔と、両面に配線層と、前記貫通孔内に導電層とを有する配線基板において、前記貫通孔がテーパ状で、前記導電層が貫通孔内の小径側部で貫通孔を閉止していることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H05K 1/09 , H05K 3/42 630 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 H , H05K 1/09 C , H05K 3/42 630 Z , H05K 3/46 N

Fターム (71件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB33 , 4E351BB36 , 4E351BB49 , 4E351CC06 , 4E351CC12 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD12 , 4E351DD21 , 4E351DD48 , 4E351DD52 , 4E351DD54 , 4E351EE03 , 4E351GG20 , 5E317AA25 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB15 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC52 , 5E317CD05 , 5E317CD12 , 5E317CD15 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG17 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346CC41 , 5E346DD03 , 5E346DD13 , 5E346DD22 , 5E346DD25 , 5E346DD31 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF15 , 5E346FF22 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH32 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-133988
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-307070 出願人：日東電工株式会社
電子回路上に金属スタンドオフを作成する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-370079 出願人：アルカテル・アルストム・コンパニイ・ジエネラル・デレクトリシテ

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