特許
J-GLOBAL ID：200903033489432235

被覆切削工具

発明者：
石田 友幸

石田 友幸 について

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森口 秀樹

森口 秀樹 について

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池ヶ谷 明彦

池ヶ谷 明彦 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について

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住友電工ハードメタル株式会社

住友電工ハードメタル株式会社 について


代理人 (1件)： 山野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-130951
公開番号（公開出願番号）：特開2008-284636
出願日： 2007年05月16日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】耐摩耗性と靭性とに優れる被覆切削工具及びその製造方法を提供する。【解決手段】被覆切削工具は、微粒のWC粒子10pを硬質相とするWC基超硬合金からなる微粒層1pと粗粒のWC粒子10gを硬質相とするWC基超硬合金からなる粗粒層1gとが積層された基材1と、基材1表面に形成された被覆膜2とを具える。微粒層1pのWC粒子10pは、平均粒径1μm以下、粗粒層1gのWC粒子10gは、平均粒径が3μm以上である。微粒層1pが基材表面側に配され、この上に被覆膜2が物理蒸着法により形成される。被覆膜2を構成する結晶粒20の中には、微粒層1pのWC粒子10pに直接接して成長した結晶粒20pが存在し、この結晶粒20pの粒径は、微粒層1pのWC粒子10pと同程度の大きさである。この被覆切削工具は、希ガスのイオンを用いたボンバードメント処理を基材1表面に施した後、被覆膜2を形成することで製造される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
微粒のWC粒子を硬質相とするWC基超硬合金からなる微粒層と粗粒のWC粒子を硬質相とするWC基超硬合金からなる粗粒層とが積層された積層部を有する基材と、この基材表面の少なくとも一部に形成された被覆膜とを具える被覆切削工具であって、 前記微粒層は、平均粒径1μm以下のWC粒子を硬質相とし、 前記粗粒層は、平均粒径3μm以上のWC粒子を硬質相とし、 前記被覆膜は、基材の表面側に配された前記積層部の微粒層上に物理蒸着法により形成された膜を含み、この膜は、微粒層の表面側に存在するWC粒子に直接接して成長した結晶粒を具え、 前記微粒層のWC粒子の平均粒径をd1、前記結晶粒の平均粒径をd2とするとき、d1/d2が0.7以上1.3以下であることを特徴とする被覆切削工具。
IPC (4件)：
B23B 27/14 ,  B23C 5/16 ,  B22F 3/24 ,  C23C 14/06
FI (5件)：
B23B27/14 A ,  B23B27/14 B ,  B23C5/16 ,  B22F3/24 102A ,  C23C14/06 A
Fターム (25件)：
3C046FF03 ,  3C046FF19 ,  3C046FF32 ,  3C046FF52 ,  3C046FF57 ,  4K018AD06 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA09 ,  4K018BA11 ,  4K018BB04 ,  4K018CA11 ,  4K018DA32 ,  4K018FA23 ,  4K018FA24 ,  4K018KA15 ,  4K029AA04 ,  4K029BA58 ,  4K029BB07 ,  4K029BD05 ,  4K029CA04 ,  4K029CA13 ,  4K029DD06 ,  4K029FA04 ,  4K029FA05
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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