特許
J-GLOBAL ID：200903033679182782

半導体製造装置用治具

発明者：
八代 洋和

八代 洋和 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022360
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231713
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体の製造工程において、半導体ウエハを加熱した際、半導体ウエハに温度分布が発生することがなく、半導体ウエハの均熱性を改善することができる半導体製造装置用治具を提供する。【解決手段】 半導体ウエハを嵌め込んだ状態で支持、固定するリング状の半導体製造装置用治具10であって、上記半導体ウエハを支持、固定する内壁が、垂直面13と斜面12とから構成されていることを特徴とする半導体製造装置用治具。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを嵌め込んだ状態で支持、固定するリング状の半導体製造装置用治具であって、前記半導体ウエハを支持、固定する内壁が、垂直面と斜面とから構成されていることを特徴とする半導体製造装置用治具。
IPC (2件)：
H01L 21/31 ,  H01L 21/68
FI (2件)：
H01L 21/31 F ,  H01L 21/68 N
Fターム (18件)：
5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA05 ,  5F031HA08 ,  5F031HA09 ,  5F031HA10 ,  5F031MA28 ,  5F031PA11 ,  5F031PA20 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AC11 ,  5F045BB02 ,  5F045BB20 ,  5F045DP01 ,  5F045EK12 ,  5F045EM02
引用特許：
審査官引用 (6件)
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