特許
J-GLOBAL ID：200903033822520635
放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104889
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299523
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】シリコン基板を用いた表面実装型光素子モジュールは、シリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行う接続端子とが同一方向に配置されているため、レーザダイオード制御機能もしくは受光信号増幅機能を有する基板からの熱流入の影響を受けやすく、動作温度に制約を受けていた。【解決手段】表面実装型光素子モジュールに放熱フィンを設け、かつシリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行う接続端子とを異方向に配置する事により電気回路基板からの熱伝導を抑圧し、光伝送モジュール、光伝送装置の動作温度の高温化を実現する。
請求項（抜粋）：
1つ以上の光素子が搭載されたシリコン基板を有する光素子モジュールにおいて、上記シリコン基板が搭載される面と、上記光素子モジュールの外形を形成するパッケージの最外形放熱フィンとがスルーホールにて接続され、かつ、上記光素子への電気信号の入出力は上記シリコン基板が搭載される面とは異なる面で行われることを特徴とする表面実装型光素子モジュール。
IPC (3件)：
H01S 5/024
, G02B 6/42
, H01L 31/12
H01S 3/18 614
, G02B 6/42
, H01L 31/12 H
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037DA35
, 2H037DA38
, 5F073BA01
, 5F073EA29
, 5F073FA02
, 5F073FA06
, 5F073FA13
, 5F073FA22
, 5F073FA29
, 5F073GA02
, 5F089BB03
, 5F089CA14
, 5F089EA04
