特許
J-GLOBAL ID：200903033822767290

多層基板およびその製造方法

発明者：
多田 和夫

多田 和夫 について

, 
近藤 宏司

近藤 宏司 について

, 
竹内 聡

竹内 聡 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-101461
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311628
出願日： 2003年04月04日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】導体パターンが形成された熱可塑性の樹脂フィルムが相互に貼り合わされてなる多層基板であって、内蔵される薄膜抵抗体への製造時の亀裂発生を抑制した多層基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性の樹脂フィルムが複数枚積層されてなり、複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされてなる樹脂母材1に、薄膜抵抗体4が内蔵される多層基板102であって、薄膜抵抗体4上には電極5が形成され、電極5の外縁部5eが、直上もしくは直下の導体パターン20a,21a,20b,21bにより覆われる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性の樹脂フィルムが複数枚積層されてなり、 前記複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされてなる樹脂母材に、薄膜抵抗体が内蔵される多層基板であって、 前記薄膜抵抗体上には電極が形成され、 当該電極の外縁部が、直上もしくは直下の導体パターンにより覆われてなることを特徴とする多層基板。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G
Fターム (15件)：
5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346EE04 ,  5E346EE08 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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