特許
J-GLOBAL ID：200903018715933383

プリント基板のおよびその製造方法

発明者：
白石 芳彦

白石 芳彦 について

, 
近藤 宏司

近藤 宏司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179117
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374067
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板上に樹脂基材を積層したプリント基板であっても、製造工程を簡素化することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム23に導体パターン22を形成するとともにビアホール24内に導電ペースト50を充填した片面導体パターンフィルム21と、印刷導体パターン32および印刷抵抗体33を形成したセラミック基板31とを積層した((f)に図示)後、両面から加熱プレスしてプリント基板100を得る((g)に図示)。このとき、各片面導体パターンフィルム21およびセラミック基板31相互が接着するとともに、導体パターン22間の層間接続および導体パターン22と印刷導体パターン32との層間接続が行なわれる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム(23)の表面に導体パターン(22)が形成された導体パターン形成フィルム(21)とセラミック基板(31)とを、積層後加圧しつつ加熱して相互に接着して、セラミック基板(31)に樹脂基材(26)を積層形成したことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/16
FI (6件)：
H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/16 B
Fターム (44件)：
4E351AA02 ,  4E351AA16 ,  4E351AA17 ,  4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351GG01 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA34 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (8件)
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