特許
J-GLOBAL ID：200903033828233271
蓋体フレーム、半導体装置、及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-138371
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319033
出願日： 2005年05月11日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】 中空の空洞部を介して回路基板に配された半導体チップを樹脂により覆うと共に空洞部を外方空間に開口させる構成の半導体装置において、その製造コストを削減できるようにする。【解決手段】 回路基板3にその厚さ方向の一端側に重ねて固定されると共に電気的に接続された半導体チップ5を、中空の空洞部25を介して樹脂により覆う構成の半導体装置1に使用する蓋体フレーム7であって、前記半導体チップ5を覆うように前記回路基板3の一端側に設けて前記空洞部25を形成する蓋体部17と、該蓋体部17から前記空洞部25の外方側に突出すると共に前記空洞部25を外方に開口させる略筒状の突出部19とを備え、前記突出部19が、前記蓋体部17の上端部21からさらに前記厚さ方向に延びる蓋体フレーム7を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板にその厚さ方向の一端側に重ねて固定されると共に電気的に接続された半導体チップを、中空の空洞部を介して樹脂により覆う構成の半導体装置に使用する蓋体フレームであって、
前記半導体チップを覆うように前記回路基板の一端側に設けて前記空洞部を形成する蓋体部と、該蓋体部から前記空洞部の外方側に突出すると共に前記空洞部を外方に開口させる略筒状の突出部とを備え、
前記突出部が、前記蓋体部の上端部からさらに前記厚さ方向に延びることを特徴とする蓋体フレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/00
, G01L 19/14
, H01L 23/02
H01L23/00 C
, G01L19/14
, H01L23/02 G
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055EE25
, 2F055FF43
, 2F055GG12
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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